La técnica se origina en el mundo de las celdas solares. Desde mediados de la década 1980, esta tecnología se desarrolló para reducir la pérdida de materiales en el corte e incrementar la productividad. A principios de la década de 1990, el método también se comenzó a usar para cortar lingotes de silicio para discos de la industria electrónica. Desde entonces, la técnica también se usa cada vez más para el corte de otros materiales duros y frágiles.
